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一臺高精度的推拉力測試機，測試方式有破壞性、非破壞性，適用于 IC封裝、光通訊器件封裝、LED 封裝、CCM 器件封裝、智能卡器件封裝、COB/COG 綁定、S...

推拉力檢測儀，很多朋友又稱它為多功能剪切力測試儀，主要是用于光模塊、TO封裝、5G光器件封裝、合金線、粗鋁線鍵合汽車電子、航空航天、微電子封裝和PCBA電子組裝...

推拉力測試機適用于精密微小的電子產品。采用平推方式。拉力試驗、壓力試驗、拉壓力試驗、保持力試驗。測金球焊接推力，芯片與支架銀膠粘接推力，測焊線拉力，金絲延升力。...

半導體芯片推拉力測試機是一種用于測試和評估半導體芯片的強度和耐久性的機器。它可以通過施加推拉力來模擬芯片在實際使用中可能遭受的壓力，以確保芯片在長時間使用過程中...

多功能推拉力測試儀（微焊點強度測試儀器）多功能焊接強度測試儀，可執行芯片推拉力和剪切力測試應用。微焊點推力測試機led推拉力機

半導體推力測試儀作為一種物理力學性能測試的設備，具備廣泛的測試能力，快速和簡單的設置，安裝在靠近測試頭位置，以幫助更快地測試，提高了測試自動化。芯片封裝測試SM...

推拉力檢測儀，很多朋友又稱它為多功能剪切力測試儀，主要是用于光模塊、TO封裝、5G光器件封裝、合金線、粗鋁線鍵合汽車電子、航空航天、微電子封裝和PCBA電子組裝...

推拉力檢測儀，很多朋友又稱它為多功能剪切力測試儀，主要是用于光模塊、TO封裝、5G光器件封裝、合金線、粗鋁線鍵合汽車電子、航空航天、微電子封裝和PCBA電子組裝...

半導體芯片是當代電子設備中的核心組件之一。無論是計算機、手機、平板電腦還是智能家居，都離不開這些關鍵的芯片。然而，由于芯片的制造過程異常復雜，為了確保芯片的質量...

多功能推拉力測試儀（微焊點強度測試儀器）多功能焊接強度測試儀，可執行芯片推拉力和剪切力測試應用。芯片推力測試臺多功能推拉力機

半導體推力測試儀是微電子和電子制造領域的重要儀器設備，它在測試精度、重復性、可靠性、操控性和外觀設計等方面，均達到高的水平。主要是用于微電子封裝和PCBA電子組...

根據測試需要更換相對應的測試模組,系統自動識別模組量程。可以靈活得應用到不同產品的測試，每個工位獨立設置安全高度位及安全限速，防止誤操作對測試針頭造成損壞。封裝...

該工作原理同樣適用于金球、銅球、錫球、晶圓、芯片、貼片元件、晶片、IC封裝、焊點、錫膏、smt貼片、貼片電容、以及0402/0603等元器件推力剪切力測試設備。...

一臺高精度的推拉力測試機，測試方式有破壞性、非破壞性，適用于 IC封裝、光通訊器件封裝、LED 封裝、CCM 器件封裝、智能卡器件封裝、COB/COG 綁定、S...

全自動化設計的多功能推拉力測試機，可進行微電子引線鍵合后引線焊接強度測試、焊點與基板表面粘接力測試、焊球重復性推力疲勞測試（內引線拉力測試、微焊點推力測試、金球...

半導體芯片是當代電子設備中的核心組件之一。無論是計算機、手機、平板電腦還是智能家居，都離不開這些關鍵的芯片。然而，由于芯片的制造過程異常復雜，為了確保芯片的質量...

一臺高精度的推拉力測試機，測試方式有破壞性、非破壞性，適用于 IC封裝、光通訊器件封裝、LED 封裝、CCM 器件封裝、智能卡器件封裝、COB/COG 綁定、S...

FPC焊點推拉力測試儀是用于為微電子引線鍵合后引線焊接強度測試、焊點與基板表面粘接力測試及其失效分析領域的專用動態測試儀器，主要用于測試半導體器件和PCB板上元...

一臺高精度的推拉力測試機，測試方式有破壞性、非破壞性，適用于 IC封裝、光通訊器件封裝、LED 封裝、CCM 器件封裝、智能卡器件封裝、COB/COG 綁定、S...

推拉力測試機廣泛于鎳片推力、封裝測試、封裝0603led、LE D封裝、電源管理芯片及其失效分析領域的專用動態測試儀器是是Bond工藝、SMT工藝、鍵合工藝等動...