多功能推拉力測試儀（微焊點強度測試儀器）多功能焊接強度測試儀，可執行芯片推拉力和剪切力測試應用。可配置為簡單焊線拉力測試儀，也可升級進行錫球剪切力、晶粒剪切力、凸塊拉力、矢量拉力或鑷鉗拉力測試是用于微電子封裝和pcba電子組裝制造及其失效分析領域的專用動態測試儀器，是國內的微電子和電子制造領域的重要儀器設備。該設備測試動作迅速、準確、適用面廣、測試精度高，適用于半導體ic封裝測試、led封裝測試、光電子器件封裝測試、pcba電子組裝測試、汽車電子、航空航天、等等。亦可用于各種電子分析及研究單位失效分析以及各類院校教學和研究領域。微焊點推力測試機led推拉力機

全自動化設計的多功能推拉力測試機，可進行微電子引線鍵合后引線焊接強度測試、焊點與基板表面粘接力測試、焊球重復性推力疲勞測試（內引線拉力測試、微焊點推力測試、金球推力測試、芯片剪切力測試、SMT焊接元器件推力測試、BGA矩陣整體推力測試）。設備廣泛應用于半導體封裝、LED封裝、智慧卡封裝、通訊電子、汽車電子產業及各類研究所、大專院校、電子電路失效分析與測試。微焊點推力測試機led推拉力機

LB-8600多功能推拉力測試機廣泛用于LED封裝測試，IC半導體封裝測試、TO封裝測試，IGBT功率模塊封裝測試，光電子元器件封裝測試，汽車領域，航天航空領域，產品測試，研究機構的測試及各類院校的測試研究等應用。

設備功能介紹：

1.設備整體結構采用五軸定位控制系統，X 軸和 Y 軸行程 100mm，Z 軸行程 100mm，結合人體學的設計，保護措施，左右霍爾搖桿控制 XYZ 平臺的自由移動，讓操作更加簡單、方便并更加人性化。

2.可達 200KG 的堅固機身設計、Y 軸測試力值 100KG，Z 軸測試力值 20KG。

3.智能工位自動更換系統，減少手工更換模塊的繁瑣性，同時更好提升了測試的效率及便捷性。

4.高精密的動態傳感結合的力學算法，使各傳感器適應不同環境的精密測試并確保測試精度的準確性。

5.LED 智能燈光控制系統，當設備空閑狀況下，照明燈光自動熄滅，人員操作時，LED 照明燈開啟 。

設備軟件：

1.中英文軟件界面，三級操作權限，各級操作權限可自由設定。

2.力值單位 Kg、g、N 可根據測試需要進行選擇。

3.軟件可實時輸出測試結果的直方圖、力值曲線，測試數據實時保存與導出功能，測試數據并可實時連接 MES

系統。

4.軟件可設置標準值并直接輸出測試結果并自動對測試結果進行判定。

5.SPC 數據導出自帶當前導出數據值、最小值、平均值及 CPK 計算。傳感器精度: 傳感器精度 0.003%;綜合測試精度 0.25%。

測試精度: 測試傳感器量程自動切換。

多點位線性精度校正，并用標準砝碼進行重復性測試，保證傳感器測試數據準確性。

軟件參數設置: 根據各級權限可對合格力值、剪切高度、測試速度等參數進行調節。

測試平臺: 真空 360 度自由旋轉測試平臺，適應于各種材料測試需求，只需要更換相應的治具或壓板，即可輕松實現多種材料的測試需求。

測試參數:

設備型號: LB-8600

外形尺寸: 660mm*610mm*800mm(含左右操作手柄）

設備重量: 約 95KG

電源供應: 110V/220V@3.0A 50/60Hz

氣壓供應: 4.5-6Bar

控制電腦: 聯想/惠普原裝 PC

電腦系統: Windows7/Windows10 正版系統

顯微鏡: 標配高清連續變倍顯微鏡（可選配三目顯微鏡+高清 CCD 相機）

傳感器更換方式: 自動更換（在軟件選擇測試項目后，相應傳感器自動至測試工位）

平臺治具: 360 度旋轉，平臺可共用各種測試治具

XY 軸絲桿有效行程: 100mm*100mm 配真空平臺可拓展至 200mm*200mm，測試力 100KG

XY 軸移動速度: 采用霍爾搖桿對 XY 軸自由控制，移動速度為 6mm/S

XY 軸絲桿精度: 重復精度±5um 分辯率≤0.125 ；2mm 以內精度±2um

Z 軸絲桿有效行程: 100mm 分辯率≤0.125um，測試力 20KG

Z 軸移動速度: 采用霍爾搖桿對 Z 軸自由控制，移動速度為 8mm/S

Z 軸絲桿精度: ±2um 剪切精度：2mm 以內精度±1um

傳感器精度: 傳感器精度±0.003%；綜合測試精度±0.25%

設備治具: 根據樣品或圖紙按產品設計治具（出廠標配一套）

設備校正: 設備出廠標配相應校正治具及砝碼一套

質量保證: 設備整機質保 2 年，軟件升級（人為損壞不含）