氣調包裝頂空殘氧檢測儀是一種高精度的分析設備，專門用于測量密封包裝內部的氧氣濃度，以確保食品、藥品等產品的保鮮和延長保質期。

基本原理

氣調包裝頂空殘氧檢測儀通常采用以下幾種技術之一：

• 電化學傳感器法：利用氧氣通過透氣膜進入傳感器產生的電化學反應來測定氧氣含量。

• 紅外吸收法：測量特定波長的紅外光通過包裝后被氧氣吸收的程度來確定氧氣濃度。

氣調包裝頂空殘氧檢測儀核心參數

• 檢測范圍：通常為0%至25% O2，適用于低氧環境的精確測量。

• 精度：±0.1%或更高，確保測量的準確性。

• 響應時間：快速響應，如幾秒到幾十秒內達到穩定讀數。

• 重復性：≤0.5%，保證每次測量的一致性。

• 操作界面：配備LCD觸摸屏，用戶友好，支持多語言操作。

• 數據處理：內置數據記錄功能，支持USB導出或網絡傳輸，便于數據分析和管理。

• 氣體采樣：非破壞性頂空分析，采樣量小，如0.1ml，對樣品影響小。

• 適用包裝：適用于各種氣調包裝、真空包裝、普通密封包裝的頂空分析。

應用領域

• 食品行業：肉類、烘焙產品、奶制品、果蔬等的包裝檢測。

• 制藥行業：無菌藥品、生物制品的低氧包裝質量控制。

• 化妝品與電子產品：確保包裝密封性，延長產品保質期。

設備特點

• 便攜與手持式設計：便于生產線、實驗室及現場快速檢測。

• 多功能性：部分型號可擴展檢測CO2、N2等其他氣體。

• 自校準功能：簡化維護，提高長期使用的可靠性。