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詳細介紹
SMD料盤貼標機用于SMT工廠倉庫段產線退回的料盤需要確認新數量后重新貼上新的標簽信息；
SMD料盤貼標機主要部件包括：上料
SMD料盤貼標機設備機構說明
1.轉移機構用上料部分的取料模組從A處料盤（料盤待料區）抓取放置在B處（數料機工位），數料機進行剩料數料，隨即數料機輸出剩余物料數據；
2.上料部分的取料模組將數好的料盤放到C處等待的平移模組上，頂相機底部進行拍照識別舊標簽信息；
3.平移機構將拍完照的料盤移動到D處貼新標簽；
4.貼完標后下料機構將料盤放入回收倉E處；
5.動作結束，循環動作。
SMD料盤貼標機工藝流程
SMD料盤貼標機料倉可以放三小（7英寸）+一大（13英寸）
SMD料盤貼標機當前工位的料盤取完后，機構底部的旋轉平臺轉動90度移動到下一個工位進行取料；四個工位全部取完料后，設備會報警提示重新換料。
SMD料盤貼標機技術參數
項目 | SMD料盤貼標機規格說明 | 備注 |
設備外形尺寸（mm） | 3900(長)*2000(寬)*2000(高) | |
標簽尺寸mm | Max:60*60mm Min:10*10mm | |
料盤尺寸（英寸） | Max：13英寸 Min：7英寸 | |
CCD | 1套 | 頂部相機 |
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