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詳細摘要： CO2分析儀主要用于檢測采集海水樣本或在不同海域中實時采集的海水中的CO2含量。產品特點◆高精度的讀取和存儲CO2濃度◆自動記錄采樣數據，采樣地點◆自動分析外部...

詳細摘要： 氫氣爐本設備為氣體保護多用途爐，可滿足在氫氣或成型氣體氣氛中對硬質合金、陶瓷材料、磁性材料和稀有難熔金屬等材料進行還原、燒結、退火和表面處理等工藝需要，廣泛應用...

詳細摘要： 擴散爐應用于半導體分立器件、光電子器件、電力電子器件、太陽能電池及大規模集成電路制造領域對晶片進行擴散、氧化、退火、合金及燒結等工藝，可用于2-8英寸工藝尺寸。

詳細摘要： 加熱爐體定制各種擴散、氧化、合金、退火等加熱爐體，可與Tempress、Tyan、Thermco、Asm、Btu等國外設備配套或代替。使用壽命長、溫區穩定、性能...

詳細摘要： 程控/溫控單元產品概述可根據客戶要求開發各種系統的程控/控單元，如：擴散爐、真空擴散爐、氧化爐、LED合金爐、LED退火爐、LPCVD系統、PECVD系統、氫氣...

詳細摘要： 氧化/擴散爐應用于半導體分立器件、光電子器件、電力電子器件、太陽能電池及大規模集成電路制造領域對晶片進行擴散、氧化、退火、合金及燒結等工藝，可用于2-8英寸工藝...

詳細摘要： 燒氫爐要用于電力電子器件、熱敏電阻、可控硅模塊、陶瓷金屬化等器件在氫氣氣氛保護下進行還原、燒結、退火、合金等工藝，也可進行氧化工藝。

詳細摘要： 自動化設備能夠滿足不同行業不同工藝的生產需求磁性材料、粉末冶金、硬質合金、陶瓷金屬化等多行業發展的產業布局。公司立足山東，*，業務覆蓋國內大部分省市和地區。

詳細摘要： VPE氣相外延爐設備概述氣相外延是一種單晶薄層生長方法。氣相外延廣義上是化學氣相沉積的一種特殊方式性質：在氣相狀態下，將半導體材料淀積在單晶片上，使它沿著單晶片...

詳細摘要： LPCVD低壓化學氣相淀積設備式在低壓條件下使氣態化合物在基片表面反應并淀積形成穩定固體薄膜。由于工作壓力低，氣體分子的平均自由程和擴散系數大，故可采用密集裝片...

詳細摘要： Led合金/退火爐主要應用于光電領域，對晶片進行擴散、氧化、退火、合金及燒結等工藝，可用于2-6英寸工藝尺寸。

詳細摘要： 元素富集裝置可以將海水自動定量吸入反應腔中，然后將反應液注入反應腔并充分攪拌使*反應，反應產物可用于分析海水中元素的含量等數據。

詳細摘要： 真空燒結爐系列主要用于半導體元器件電力整流器件的燒結、封裝等工藝；可進行真空燒結、氣體保護燒結及常規燒結。也用于低溫、低真空的工藝處理。設計合理、結構緊湊，可再...

詳細摘要： 真空烤盤爐應用于LED行業MOCVD石墨盤的真空烘烤工藝產品特點●優質的材質保證了設備的密封性，提高了設備的整體性能●法蘭盤冷卻水處理，密封處全部采用氟橡膠密封...

詳細摘要： 等離子增強化學氣相淀積設備多年專業電子設備研發經驗，鑄就成熟工藝及成熟產品，且成膜均勻性好，并具有較高的轉換效率。

詳細摘要： 氣氛保護隧道爐主要應用于電真空、航空航天、電力電子、機械加工等領域。可對不銹鋼、無氧銅、金屬化陶瓷件、金屬封接件、玻璃封接件等進行無氧化燒結、焊接、退火及對薄膜...

詳細摘要： 真空燒結爐機系列主要用于半導體元器件電力整流器件的燒結、封裝等工藝；可進行真空燒結、氣體保護燒結及常規燒結。也用于低溫、低真空的工藝處理。設計合理、結構緊湊，可...

詳細摘要： 軟著陸閉管擴散爐設備概述閉管磷擴散，帶有工藝廢氣冷卻定向回收裝置，工藝廢氣集中從尾部排出；各種工藝氣體可分開送入石英管內，工藝氣體（三氯氧磷）可采用噴淋式方式引...