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全程式綜合水處理器

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更新時間：2024-12-30 16:56:04瀏覽次數：34次

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產品簡介

全程綜合水處理器是通過活性鐵質濾膜，機械變徑孔阻擋及電暈效應場高頻電磁場四位一體的綜合過濾體，吸附在實際運行工況下各種水系統已形成的硬度物質及復合垢，降低其濃度，達到控制污垢及大部分硬度垢的目的。

詳細介紹

全程綜合水處理器原理概述

全程綜合水處理器主要由碳鋼筒體、特殊結構的不銹鋼網、高頻電磁場發生器、電暈場發生器及排污裝置等組成。全程綜合水處理器是通過活性鐵質濾膜，機械變徑孔阻擋及電暈效應場高頻電磁場四位一體的綜合過濾體，吸附在實際運行工況下各種水系統已形成的硬度物質及復合垢，降低其濃度，達到控制污垢及大部分硬度垢的目的。
并通過換能器將特定頻能量轉換給被處理的介質一水，形成電磁極化水，使其成垢離子的排列順序位置發生扭曲變形，當水溫升高到一定程度時，處理后的水需經過較長一段時間方能恢復到原來的狀態。在此階段，成垢的機率低，同時器壁金屬離子受到抑制，對無垢系統具有防腐蝕作用。此外，電磁場化水還可有效地殺滅水中的菌類、藻類等，有效地抑制水中微生物的繁殖。所以，全程綜合水處理器在系統正常運行狀態下，可以完成防腐、除垢、滅菌滅藻、超凈過濾、控制水質的綜合功能。

全程綜合水處理器防垢原理

水經加熱升溫后形成的水垢均為復合垢。多功能全程綜合水處理器工作原理是通過控制硬質垢及污垢兩方面來綜合來解決復合水垢的問題。首先，通過活性鐵質濾膜，機械變孔徑阻擋層及電暈效應場三位一體的綜合過濾體，吸附，濃縮其形成水垢的各種物質，降低其濃度，達到控制污垢及大部分硬度垢的目的。第二，通過換能器將特定頻譜的射頻能量轉換給被處理介質—水，使其成垢離子間的排列順序位置發生扭曲變形。當水溫升高時，處理后的水需經過一段時間才能恢復到后來的狀態。在此階段，成垢的機率很低，從而達到控制形成硬度垢的目的。所以全程水處理器在系統正常運行狀態下，可完成除垢防垢、超凈過濾的功能。

全程綜合水處理器殺菌滅藻和防腐原理

線束發射極發射持續的分段頻率波形作用于水，影響細胞的新了代謝，激穿細胞壁，殺死細胞賴以生存的的酶系統，從而達到殺菌滅藻的目的。
水與金屬管道接觸產生的腐蝕，屬于電化學腐蝕。多功能全程水處理器工作原理就是削弱抑制電化學腐蝕。首先是利用的頻譜轉換，在金屬管道表面形成氧化被膜，使其腐蝕產物Fe203，轉換為穩態的Fe304，達到以銹制銹的目的。第二是利用活性鐵質濾膜，機械變孔徑阻擋及電暈效應場三位一體的綜合過濾體吸附，最終排除水中的鐵離子和鈣鎂離子，懸浮物、沉淀物等雜質，使水質濁度、色度降低。故全程處理器可在系統正常運行狀態下完成防腐、除銹、脫色、控制二次污染，對水中的雜質進行吸附濃縮，排污的綜合處理。
全程綜合水處理器通過多層復合變徑不銹鋼過濾網，進行粗過濾，通過干式鐵芯的電暈場效應，形成鐵質濾膜進行精過濾，從而達到超凈過濾的效果。

全程綜合水處理器技術參數

工作電源：220V 50HZ
過濾精度：50～3000um
防垢率：>99%
殺菌率: >99%
滅藻率：>98%
腐蝕率：< 0.085毫米/年
壓力損失：<0.01Mpa

產品詳情

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