推拉力檢測儀，很多朋友又稱它為多功能剪切力測試儀，主要是用于光模塊、TO封裝、5G光器件封裝、合金線、粗鋁線鍵合汽車電子、航空航天、微電子封裝和PCBA電子組裝制造及其失效分析領域的專用動態測試儀器，具有測試動作迅速、準確、適用面廣的特點。亦可用于各種電子分析及研究單位失效分析領域以及各類院校教學和研究。鍵合強度測試設備半導體推拉力測試機

多功能推拉力測試儀（微焊點強度測試儀器）多功能焊接強度測試儀，可執行芯片推拉力和剪切力測試應用。可配置為簡單焊線拉力測試儀，也可升級進行錫球剪切力、晶粒剪切力、凸塊拉力、矢量拉力或鑷鉗拉力測試是用于微電子封裝和pcba電子組裝制造及其失效分析領域的專用動態測試儀器，是國內的微電子和電子制造領域的重要儀器設備。該設備測試動作迅速、準確、適用面廣、測試精度高，適用于半導體ic封裝測試、led封裝測試、光電子器件封裝測試、pcba電子組裝測試、汽車電子、航空航天、等等。亦可用于各種電子分析及研究單位失效分析以及各類院校教學和研究領域。鍵合強度測試設備半導體推拉力測試機

產品優勢：

1.采用測試工位自動模式，在軟件選擇測試工位后，系統自動到達對應工作位。

2.三個工作傳感器，采用獨立采集系統，保證測試精度。

3.每項傳感器采用獨立防碰撞及過力保護系統。

4.每項測試工位采用獨立安全限位及限速功能。

5.人性化的操作界面，人員操作方便。

6.高精度傳感系統結合力學算法，確保測試的精度。

產品特點：

1.采用精密動態傳感采集技術，確保測試數據精度的真實性。

2.采用進口傳動部件，確保機臺運行穩定性及測試精度。

3.三工位自動旋轉切換，避免因人員誤操作帶來的設備損壞。

4.霍爾雙搖桿四向操作，讓操作簡單、方便。

5.匹配工廠MES系統。

6.測試數據實時保存與導出，方便快捷。

測試參數：

設備型號: LB-8500L

外形尺寸: 1500mm*1200mm*1650mm

設備重量: 約 800KG

電源供應: 110V/220V@5.0A 50/60Hz

氣壓供應: 4.5-6Bar

控制電腦: 聯想/惠普原裝 PC

電腦系統: Windows7/Windows10 正版系統

顯微鏡: 標配三目連續變倍顯微鏡+高清 CCD 相機

傳感器更換方式: 手動更換（根據測試需要選擇相應的測試模組，軟件自動識別模組量程）

平臺治具: 360 度旋轉，平臺可共用各種測試治具

XY 軸絲桿有效行程: 500mm*300mm，測試力 100KG

XY軸移動速度: 采用霍爾搖桿對 XY 軸自由控制，移動速度為 10mm/S

XY 軸絲桿精度: 重復精度±5um 分辯率≤0.125 ；2mm 以內精度±2um

Z 軸絲桿有效行程: 100mm 分辯率≤0.125um，測試力 20KG

Z 軸移動速度: 采用霍爾搖桿對 Z 軸自由控制，移動速度為 8mm/S

Z 軸絲桿精度: ±2um 剪切精度：2mm 以內精度±1um

傳感器精度: 傳感器精度±0.003%；綜合測試精度±0.25%

設備治具: 根據樣品或圖紙按產品設計治具（出廠標配一套）

設備校正: 設備出廠標配相應校正治具及砝碼一套

質量保證: 設備整機質保 2 年，軟件升（人為損壞不含）