推拉力檢測儀，很多朋友又稱它為多功能剪切力測試儀，主要是用于光模塊、TO封裝、5G光器件封裝、合金線、粗鋁線鍵合汽車電子、航空航天、微電子封裝和PCBA電子組裝制造及其失效分析領域的專用動態測試儀器，具有測試動作迅速、準確、適用面廣的特點。亦可用于各種電子分析及研究單位失效分析領域以及各類院校教學和研究。 芯片封裝測試儀smt推拉力測試機

半導體推力測試儀是一種應用于航空、航天等領域的*測試儀器。它可用于測試各種推進系統在推力、推力變化、推力穩定性等方面的表現情況。芯片封裝測試儀smt推拉力測試機

　　半導體推力測試儀亦可稱之為大面積推拉力試驗機，可進行拉伸、壓縮、彎曲、剝離、撕裂、剪切、刺破、壓陷硬度、低周疲勞等各項物理力學試驗。還能自動求取大試驗力、斷裂力、屈服HRb、抗拉強度、彎曲強度，彈性模量、伸長率、定伸長應力、定應力伸長、定應壓縮等，故廣泛應用于半導體封裝、LED封裝、智慧卡封裝、通訊電子、汽車電子產業及各類研究所、大專院校、電子電路失分析與測試等領域。

產品特點：

1.采用精密動態傳感采集技術，確保測試數據的精度的真實性。

2.三軸運動平臺，雙搖桿控制機器操作簡單快捷。

3.采用3D立體傳感技術，自動測試功能保證測試精度及數據準確性。

4.只需手動更換相對應的測試頭即可實現推力及拉力測試功能。

產品參數：

設備型號：LB-8000D

測試精度：±0.25%

測試范圍：推力0-5000克（可根據客戶，配置不同傳感器）

工作方式：推針及拉針180度垂直與測試產品接觸，確保數據的準確性

外型尺寸：長：500mm寬：550mm高：440mm

傳感器更換方式：手動

操作系統：控制系統+Windows操作界面

平臺夾具：機臺可共用各種夾具，夾具可360度旋轉

X軸行程：75mm

X軸分辨率：±0.002mm

Y軸行程：75mm

Y軸分辨率：±0.002mm

Z軸行程：75mm

乙軸分辨率：±0.001mm

重量：35kg

功率：300W(MAX)

電源：220V±5%