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東莞市諾鼎電子科技有限公司
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x-ray檢測設備運用范圍
1.半導體封裝
2.電子連接器模組
3.壓鑄件
4. 汽車
5.BATTARY
6.LED
7. PCB'A
x-ray檢測設備運用范圍
1.半導體封裝
2.電子連接器模組
3.壓鑄件
4. 汽車
5.BATTARY
6.LED
7. PCB'A
載物控制
1. 通過空格鍵調節載物臺的速度：慢速，常速，快速
2. 鍵盤控制X,Y,Z三軸運動和傾斜的角度
3. 用戶可以通過編程來控制載物臺的速度和角度
全自動BGA檢測
1 簡單的鼠標點擊編程，在無需操作員干預的情況下自動檢測組件上每一個BGA
2 自動BGA檢測程序可精確檢查BGA的橋接，虛焊，冷焊和空洞比例.
3 自動BGA檢測程序檢測結果重復性高以便于制程管控
4 檢測結果會顯示在屏幕上并且可以輸出到Excel方便復查和存檔
數控編程
1. 簡單的鼠標點擊操作編寫檢測程序
2. 載物臺可以進行X,Y方向定位；X光管和探測器Z方向定位
3. 軟件設置電壓和電流
4. 影像設定：亮度，對比度，自動增益和曝光度
5. 用戶可以設置程式切換的停頓時間
防碰撞系統可以滿足zui大限度的傾斜和觀察
主要功能：
技術參數：
標準配置：
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