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電子組件溫度循環試驗 四綜合環境箱廠家
對于電子產品而言,周期性溫度變化引發的環境應力是由于試件由多種不同材料組成,其機械性能如楊氏系數、屈服強度、熱傳導系數、熱膨脹系數等存在很大差異,所以,當受試件溫度產生變化時,由于所處溫度值、相關幾何尺寸、材料系數、結構排列等的不同,其所受到的應力應變值也就不同。典型溫度循環試驗的剖面圖見圖2。
對溫度循環試驗而言,影響試驗效果的參數主要有:溫度范圍、循環次數、保持時間和溫變速率,下面分別對這幾項關鍵參數進行分析。
溫度范圍:對于組件類產品,溫循試驗的溫度范圍一般是在產品工作溫度范圍的基礎上拓寬15℃,例如,組件的工作溫度范圍為-40~+70℃,則該產品的溫度循環試驗溫度范圍選擇為-55~+85℃。
循環次數:電子組件溫度循環試驗的循環次數一般在5 ~20次之間選擇較為合適。
保持時間:
溫變速率:溫度循環試驗箱的冷卻設備是以空氣循環方式冷卻時,其溫變速率將被限制在5~10℃/min,若溫循箱的冷卻設備是以液氮來冷卻時,其溫變速率可達到25~40℃/min。對于組件產品,國外的經驗是在5~30℃/min間選擇溫變速率。
瑞凱電子組件測試試驗箱:
型號:R-KTHX-225
內箱容積:225L
W×H×D (mm):內:500×750×600
溫度范圍:低溫:-70℃~+150℃
溫變范圍:3℃/min~25℃/min
控制穩定度:±0.5℃
分布均勻度:±1.5℃
溫度偏差:≤±2℃
降溫速率:(可按需定制,溫變類試驗箱可做5℃~50℃/min)
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