6  激光焊：

將激光聚焦到焊件，焦點處功率密度為104～106W/cm2，激光能轉化熱能，局部熔化焊接。有許多類似電子束焊的特點，但激光焊無需真空，沒有X射線產生，不受磁場影響。可用于不同材質、不同厚度、不同涂層金屬拼焊、超薄件（0.05～0.1mm）焊、鈦合金焊以及玻璃焊、生物組織焊等。激光焊必須注意眼睛的防護。

7  氧炔焊：

簡稱“氣焊”。利用乙炔與氧氣燃燒，化學能轉化為熱能，其火焰溫度達30000C以上，將焊件、焊絲熔化，焊為一體。有時會用到焊劑（如刀頭焊使用硼砂）。

施焊時，金屬蒸汽形成煙塵。氣焊工作量一般不大。機械維修常用到氣焊，被焊件表面如有油漆、油污等，會產生有毒煙氣，應注意通風。當在較窄小的空間施焊時，應很好地通風。

8  摩擦焊：

屬于固態焊接。利用工件接觸面相互快速摩擦，機械能轉化為熱能，使接觸摩擦部位發熱（溫度達到熔點以下）處于熱塑狀態，然后頂鍛，焊為一體。它包括慣性摩擦焊、徑向摩擦焊、線性摩擦焊、軌道摩擦焊、攪拌摩擦焊。摩擦焊常用于棒材、管材對焊，可異金屬焊接。

摩擦焊不產生焊接煙塵，也沒有其它焊接污染。

9  錫焊與波峰焊：

 9.1  錫焊：

電子電器產品生產中，用以錫為主的錫合金材料（如錫鉛合金，Sn63%、Pb37%,熔點1500C）做焊料，用電烙鐵加溫使之熔化，熔流態的錫焊料在毛細管吸力下沿焊件表面擴散、與焊件浸潤、結合。集成電路焊接使用20W內熱式電烙鐵，較大件焊接使用150-300W外熱式電烙鐵，烙鐵頭溫度為300-4000C。無鉛焊錫絲（Sn96.5%、Ag3.5%,熔點2210C;Sn95.5%、Ag4.0%、Cu0.5%,熔點2170C;Sn99.3%、Cu0.7%,熔點2270C;）的應用，需要許多工藝變更。無鉛焊錫絲及管狀焊錫絲（中間夾有松香、活化劑）的應用，成本要加大。焊劑為“松香水”（松香配酒精）或含鹽酸二乙膠的有機焊劑。

焊煙塵含錫、鉛、松香、酸塵等有害物質。應在錫焊工位配備錫焊煙塵凈化器。大批量生產車間，應設置錫焊煙塵*凈化系統。

9.2  波峰焊： 焊料是焊錫，用于印刷電路板元器件（PCB）的焊接。它是將熔融的液態焊料，借助于泵的作用，在焊料槽液面形成特定形狀的焊料皮；插裝了元器件的PCB置于傳輸鏈上，經過某一特定角度及一定的浸入深度，穿過焊料波峰面而實現焊點焊接的工藝過程。

波峰焊焊接煙塵含錫、鉛、松香、酸塵等有害物質。波峰焊機隨機配備有錫焊煙塵凈化器。

10  堆焊：