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詳細介紹
半導體工藝設備機1、產品用途
Cluster集群式半導體工藝系統，可集成PVD /PECVD /Etch /Plasma Clean / Annealing等工藝模塊。穩定可靠的高精度真空機械手臂，使基片在各腔室之間的高效傳輸。適用于工藝實驗研究、批量器件的制備等。
2、技術參數
| 基片規格 | 可選：4"、6"、8"、12" |
| 工位數 | 可選：4工位、6工位、8工位 |
| 上下料室 | 數量可選：1個、2個（4工位只配置1個） |
| 料箱裝載量：25片/盒，更多需求可定制 | |
| 可選配功能：基片烘烤、手套箱 | |
| 工藝室類型 | 可選：Sputtering/PECVD/Etch/Evaporation/Plasma Clean/Annealing |
| 主泵 | 可選：分子泵、低溫泵 |
| 前級泵 | 可選：機械泵、干泵 |
| 極限真空度 | 工藝室：8×10-6Pa（分子泵配置） |
| 上下料室：2Pa （機械泵配置） | |
| 加熱器 | 600℃，更高溫度可定制 |
| 可選配功能：基片旋轉、基片升降 | |
| 工藝氣體 | 各工藝腔體配2路MFC充氣，氣體種類可選，更多需求可定制 |
| 冷卻系統 | 流量及溫度實時監控，互鎖保護 |
| 軟件控制 | 可編輯、儲存多種工藝配方，任意調用，適用于工藝研究 |
| 具備“一鍵啟動式（全自動）生產”功能，適用于批量生產 | |
| 賬戶分三級權限設置，提高系統安全性及工藝保密性 | |
| 各種安全互鎖設計，防止誤操作 | |
| 其他 | 如有其他特殊需求可定制 |
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