詳細(xì)介紹
數(shù)字金屬測(cè)探儀在I型金檢的基礎(chǔ)上,配合我公司獨(dú)自開(kāi)發(fā)的相位跟蹤、產(chǎn)品跟蹤和自動(dòng)平衡校正等功能,使檢測(cè)靈敏度和穩(wěn)定性都得到了提高,檢測(cè)范圍更廣,特別對(duì)鹽分、水分含量高難檢測(cè)的產(chǎn)品,具有很好的檢測(cè)效果。
數(shù)字金屬測(cè)探儀相位跟蹤功能 ---保持穩(wěn)定的高精度檢測(cè)能力。
產(chǎn)品跟蹤功能 ---自動(dòng)根據(jù)產(chǎn)品效應(yīng)的變化而進(jìn)行內(nèi)部調(diào)整補(bǔ)償。
自動(dòng)平衡校正功能 ---保證機(jī)器的使用壽命,延長(zhǎng)使用時(shí)間。
優(yōu)化硬件結(jié)構(gòu):采用單片高性能FPGA硬件方案,提供硬件基礎(chǔ)