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金相切片研磨拋光機/IC切片研磨機

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產品型號JMP-2B

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更新時間：2024-09-25 07:16:49瀏覽次數：155次

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產品簡介

簡單介紹：金相切片研磨拋光機/IC切片研磨機，在金相試樣制備過程中，試樣的磨光與拋光是二項非常重要的工序，通常是采用金相試樣預磨機和金相試樣拋光機二種設備來完成，為適應我國工業(yè)和科技發(fā)展的需要，結合用戶的使用要求，我公司新設計制造成

詳細介紹

詳情介紹：

金相切片研磨拋光機/IC切片研磨機，在金相試樣制備過程中，試樣的磨光與拋光是二項非常重要的工序，通常是采用金相試樣預磨機和金相試樣拋光機二種設備來完成，為適應我國工業(yè)和科技發(fā)展的需要，結合用戶的使用要求，我公司新設計制造成

金相切片研磨拋光機

金相試樣磨拋機。該機經久耐用，維護保養(yǎng)也極為方便，使用時只需更換磨盤或拋盤，就能完成各種試樣的粗磨、細磨、干磨、濕磨及拋光等各道工序，為擴大不同試樣的制備要求，該的磨、拋盤直徑均大于國內同類產品。可在工作面上有更多不同線速度的選擇，可增加有效工作面20-30%，可提高試樣的磨拋質量和試樣的制備效率，并該機轉動平穩(wěn)，噪音低，是一種極為理想和功能完善的*佳金相制樣設備。

金相切片研磨拋光機主要參數：

磨盤直徑：	200mm
砂紙直徑：	200mm
轉　　速：	50--1500r/min （無級變速）
電　動　機：	變頻電機/220V（ 350W）
外形尺寸：	700×600×350mm
凈　　重：	70Kg